本体
Xperia 1 II
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使用箇所 |
使用材料 |
表面処理 |
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外装ケース（上部、下部、側面部、音量キー、カメラキー、microSDメモリカード／au ICカード（SIMカード）挿入口のカバー、カメラリング（メインカメラ周辺部）） |
アルミニウム合金 |
アルマイト処理 |
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外装ケース（アンテナスリット部、USB Type-C接続端子部、ヘッドセット接続端子部） |
PBT樹脂（ガラス繊維入り） |
― |
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透明板（ディスプレイ、背面カバー） |
強化ガラス |
AFP処理 |
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透明板（カメラレンズ） |
強化ガラス |
AFP処理＋AR処理 |
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電源キー／指紋センサー |
IC＋エポキシ樹脂 |
塗装 |
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受話口／スピーカー（上部）パネル |
ポリエステル樹脂 |
染色 |
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microSDメモリカード／au ICカード（SIMカード）挿入口のカバーのゴムパッキン |
シリコンゴム |
― |
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microSDメモリカード／au ICカード（SIMカード）挿入口のカバーの内側部 |
ポリカーボネート樹脂＋エラストマー樹脂 |
― |
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microSDメモリカード／au ICカード（SIMカード）のトレイ |
ポリアセタール樹脂 |
― |
Xperia 5 II
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使用箇所 |
使用材料 |
表面処理 |
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外装ケース（上部、下部、側面部、音量キー、Googleアシスタントキー、カメラキー、microSDメモリカード／au ICカード（SIMカード）挿入口のカバー、カメラリング（メインカメラ周辺部）） |
アルミニウム合金 |
アルマイト処理 |
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外装ケース（アンテナスリット部、USB Type-C接続端子部、ヘッドセット接続端子部） |
PBT樹脂（ガラス繊維入り） |
― |
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透明板（ディスプレイ、背面カバー） |
強化ガラス |
AFP処理 |
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透明板（カメラレンズ） |
強化ガラス |
AFP処理＋AR処理 |
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電源キー／指紋センサー |
IC＋エポキシ樹脂 |
塗装 |
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受話口／スピーカー（上部）パネル |
ポリエステル樹脂 |
染色 |
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microSDメモリカード／au ICカード（SIMカード）挿入口のカバーのゴムパッキン |
シリコンゴム |
― |
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microSDメモリカード／au ICカード（SIMカード）挿入口のカバーの内側部 |
ポリカーボネート樹脂＋エラストマー樹脂 |
― |
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microSDメモリカード／au ICカード（SIMカード）のトレイ |
ポリアセタール樹脂 |
― |
ソニーモバイルTVアンテナケーブル03（Xperia 1 II）
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使用箇所 |
使用材料 |
表面処理 |
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接続プラグ（ボディ）、ヘッドセット接続端子（ボディ）、ケーブル |
熱可塑性エラストマー樹脂（黒） |
― |
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接続プラグ(内部樹脂部)、ヘッドセット接続端子(内部樹脂部) |
ポリプロピレン樹脂（黒） |
― |
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接続プラグ（金属端子部）、ヘッドセット接続端子（金属端子部） |
銅合金 |
金メッキ処理 |
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接続プラグ（絶縁体） |
ポリアセタール樹脂（黒） |
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